蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于2005年6月，是一家主要從事晶圓級芯片尺寸封裝服務的高科技企業(yè)，目前是中國大陸首家、**第二大為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝、測試服務、也是**唯一一家推出12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的專業(yè)封測服務商。
公司的發(fā)展歷程是一條引進、消化吸收、再創(chuàng)新的技術(shù)發(fā)展路徑，通過自主創(chuàng)新，公司在原有以色列技術(shù)的基礎上，已開發(fā)出完整的WLCSP工藝，建立了自主的知識產(chǎn)權(quán)體系，可提供硅通孔等多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)。目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)（MEMS）、射頻識別芯片（RFID）等，這些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。