蘇州斯?fàn)柼匚㈦娮佑邢薰境闪⒂?008年12月，公司本著“服務(wù)至上，技術(shù)保證，成本降低，資源整合”的經(jīng)營(yíng)理念致力于半導(dǎo)體設(shè)備買(mǎi)賣(mài)，半導(dǎo)體設(shè)備備件、周邊耗材銷(xiāo)售，半導(dǎo)體設(shè)備維修改造以及封裝代工等相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展。公司坐落于蘇州高新區(qū)通安鎮(zhèn)高新產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，總使用面積5000平方米，其中半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的10000級(jí)無(wú)塵室1000平方，設(shè)備維修區(qū)1000平方，設(shè)備倉(cāng)庫(kù)2000平方，辦公區(qū)1000平方，擁有專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供專(zhuān)業(yè)、快捷的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，同時(shí)提供封裝代加工業(yè)務(wù)。

主要經(jīng)營(yíng)范圍：
一、半導(dǎo)體設(shè)備買(mǎi)賣(mài)
涵蓋前道晶圓設(shè)備，后道封裝測(cè)試設(shè)備，外圍附屬設(shè)備等；特別是在DISCO/TSK切割機(jī)、研磨機(jī)，ESEC/ASM裝片機(jī)，KNS/Shinkawa/ASM焊線(xiàn)機(jī)；我公司有著強(qiáng)有力的技術(shù)支持和售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，能夠滿(mǎn)足所出售設(shè)備安裝調(diào)試、人員培訓(xùn)、客戶(hù)方案解決。半導(dǎo)體設(shè)備備件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等設(shè)備的原廠(chǎng)備件、以及翻新和OEM備件為主，或者根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行定制。
二、周邊耗材銷(xiāo)售
可以提供刀片、磨輪、切割液（Diamoflow），劈刀，鋼嘴等的銷(xiāo)售。
三、半導(dǎo)體設(shè)備維修改造
DISCO/TSK/ADT 主軸（Spindle）維修；
切割機(jī)微孔陶瓷工作臺(tái)表面研磨、更換陶瓷以及特殊尺寸定做；
設(shè)備PLC控制改造，軟件控制部分改善；
減薄機(jī)陶瓷機(jī)械手定做；
清洗機(jī)二流體（2 Stream Nozzle）改造；
KNS設(shè)備銅線(xiàn)機(jī)改造。
四、切割劃片、研磨減薄代工
公司有DISCO半自動(dòng)、全自動(dòng)切割機(jī)20余臺(tái)專(zhuān)門(mén)提供切割代工服務(wù)，切割材料可以為硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等；
我們可以根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品要求和材料進(jìn)行系統(tǒng)的工藝條件測(cè)試，刀片選擇，工藝改善等。
有DISCO全自動(dòng)硅片減薄機(jī)（Grinding）4臺(tái)，半自動(dòng)減薄機(jī)3臺(tái)提供硅片（Silicon Wafer）研磨減薄業(yè)務(wù)。
五、IC封裝、LED封裝代工
公司擁有整條線(xiàn)的封裝設(shè)備包括裝片機(jī)(Die Bonder)、焊線(xiàn)機(jī)(Wire Bonder)等設(shè)備，可以為IC封裝代工服務(wù)；
LED封裝代工我們有成熟的設(shè)備和工藝解決方案。

工作地址1：蘇州高新區(qū)通安鎮(zhèn)華金路225號(hào)科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào)廠(chǎng)房 投遞簡(jiǎn)歷到：panwen@ssmc
工作地址2：蘇州科技城昆侖山路189號(hào)
工作地址3：上海嘉定區(qū)安亭鎮(zhèn)（上海新藤電子）
工作地址4：深圳寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)莊村二路2號(hào)

參加面試公交路線(xiàn)：
1、蘇州火車(chē)站或汽車(chē)北站乘坐85路公交車(chē)到“華通花園四區(qū)”下車(chē)，向西走20米右轉(zhuǎn)沿“石唐路”向北步行5分鐘到“華金路”左轉(zhuǎn)即到225號(hào)科技產(chǎn)業(yè)園；
2、石路乘坐442路或441路到“華通花園四區(qū)”下車(chē)，
3、木瀆乘338路到“華通花園四區(qū)”下車(chē)，
4、319路、336路到“華通花園四區(qū)”下車(chē)