數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱，明年的高通驍龍、海思麒麟、三星獵戶座、聯(lián)發(fā)科天璣四大廠商的的主力旗艦芯片和中端芯片全員將采用1+3+4架構(gòu)設(shè)計(jì)。

高通方面，此前已有大量爆料顯示該芯片將采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，具體為1個(gè)2.84GHz 超大核心Cortex X1、 3個(gè)2.42GHz 的 A78內(nèi)核，以及4個(gè)1.8GHz 的 A55內(nèi)核。而通過此前泄露的跑分測試來看，驍龍875的測試成績?nèi)詫⒈３职沧縎oC第一梯隊(duì)性能。驍龍885方面尚未有爆料信息，該博主所指較大可能為驍龍875，該芯片有望于12月1日或2日正式發(fā)布，屆時(shí)IT之家將帶來更多報(bào)道。

海思方面，雖然不清楚之后的排期和命名等信息，但海思方面極大可能仍將迭代推出新的麒麟芯片，例如麒麟10000，成品制造方面先不考慮，架構(gòu)設(shè)計(jì)方面應(yīng)該也將會(huì)是第一梯隊(duì)水平。

三星方面，此前多次爆料的Exynos 2100性能表明該芯片不一定輸其他同期產(chǎn)品。雖然之前多數(shù)爆料偏向于驍龍875是這一代唯一的采用 ARM Cortex-X1內(nèi)核的產(chǎn)品，但后來有可靠爆料者表示 Exynos 2100也將采用 ARM Cortex-X1架構(gòu)。此外，E2100也將配備具有14個(gè)圖形內(nèi)核的 ARM Mali-G78 GPU，性能值得期待。

聯(lián)發(fā)科方面，天璣1000系列續(xù)作仍沒有消息傳出，但無論怎樣更迭，天璣1000系列性能和基帶在目前業(yè)界的水準(zhǔn)依然是頂流，因此只有聯(lián)發(fā)科方面按部就班的迭代更新，性能方面自然會(huì)有更值得期待的看點(diǎn)。

標(biāo)簽： 四大安卓 SoC