藍箭電子8月10日登陸創(chuàng)業(yè)板（主題）

佛山市藍箭電子股份有限公司（簡稱“藍箭電子”）8月10日登陸創(chuàng)業(yè)板（證券代碼為“301348”），迎發(fā)展路上的又一里程碑。

藍箭電子董事長王成名在上市路演時表示，公司將充分借力資本市場，積極把握本次發(fā)行上市帶來的發(fā)展機遇，進一步優(yōu)化產品結構，提升產品質量，通過持續(xù)的基于市場需求和全球行業(yè)發(fā)展趨勢的技術研發(fā)和產品創(chuàng)新，切實提升公司核心競爭力，為客戶、股東、員工和廣大投資者創(chuàng)造更高的價值回報。

【資料圖】

深耕封測領域

客戶資源豐富

資料顯示，藍箭電子從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品，主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品。

IPO報告期（指2020年、2021年和2022年，下同）內，藍箭電子營業(yè)收入分別為57136.49萬元、73587.41萬元和75163.36萬元，扣除非經常性損益后歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為4324.51萬元、7209.04萬元和6540.05萬元。

半導體生產過程主要涵蓋了芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，整個產業(yè)鏈主要分布著設計廠商、晶圓制造廠商和封裝測試廠商。業(yè)內人士表示，半導體封裝測試是半導體最后一道生產環(huán)節(jié)，半導體封裝測試的完成意味著整個生產過程完結，封裝測試的結果直接影響半導體產品的性能和使用壽命。

主要從事半導體封裝測試業(yè)務的藍箭電子，為半導體封測廠商（OSAT）。半導體封裝測試位于整個產業(yè)鏈的下游，是產業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。藍箭電子表示，公司多年來深耕半導體封裝測試領域，在多項封裝測試技術上擁有核心技術。憑借自身核心技術優(yōu)勢，公司一方面積極打造自有品牌，不斷為行業(yè)終端客戶提供多種形式的半導體器件產品；另一方面切實服務半導體產業(yè)鏈，向IDM、Fabless公司等提供封裝測試服務，幫助其實現(xiàn)產品量產出貨。

據(jù)招股書披露，經過多年發(fā)展與積累，藍箭電子客戶已經遍布華南、華東、西北、西南等多個區(qū)域，產品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司服務的客戶來自五大領域，包括拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶；美的集團、格力電器等家用電器領域客戶；三星電子、普聯(lián)技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。

半導體封測領域是典型的技術密集型行業(yè)，對于企業(yè)技術積累和技術持續(xù)創(chuàng)新性要求嚴格，具備較高的技術門檻。封裝測試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產品工藝上的創(chuàng)新，技術水平主要體現(xiàn)為產品生產的工藝水平。

堅持創(chuàng)新驅動

筑牢競爭優(yōu)勢

作為從事半導體封測領域多年的高新技術企業(yè)，藍箭電子始終堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，僅報告期內累計研發(fā)投入就高達上億元。

截至2022年末，公司擁有研發(fā)人員166人，核心技術人員均擁有20年以上半導體行業(yè)工作經驗，已經形成了一支由高級工程師帶隊、工程師為骨干的優(yōu)秀研發(fā)團隊。目前公司擁有122項專利、3項軟件著作權。

此外，藍箭電子高度重視和科研院校等機構的合作研發(fā)，已經與中山大學、西安電子科技大學、工信部電子第五研究所等國內知名高校、研究機構進行緊密合作，包括“基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開關器件關鍵技術研究”“智能終端應用處理器芯片與驅動器件的開發(fā)及產業(yè)化”等眾多科研項目，主要合作成果已形成專利，并轉化為公司產品和技術。

藍箭電子表示，公司注重封裝測試技術的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優(yōu)勢。

招股書顯示，藍箭電子已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現(xiàn)了科技成果與產業(yè)的深度融合。

目前，公司已形成年產超百億只半導體的生產規(guī)模，分立器件生產能力全國排名第八，位列內資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。

藍箭電子表示，公司在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域的產品不斷豐富。公司產品結構多樣，分立器件產品涉及30多個封裝系列、3000多個規(guī)格型號，產品覆蓋領域廣，對于多層次產品需求，能夠充分滿足客戶一站式的采購要求。

值得一提的是，在源源不斷的研發(fā)助力下，藍箭電子先后榮獲高新技術企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)等資質、榮譽，多次榮獲廣東省科學技術獎、佛山市科學技術獎等省級、市級科技獎項。目前，藍箭電子已通過ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、IATF16949汽車行業(yè)質量管理體系標準認證、知識產權管理體系認證及職業(yè)健康管理體系認證等多項行業(yè)標準認證。

搶抓發(fā)展機遇

募資強化產能

半導體產業(yè)作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)。為推動我國以集成電路為主的半導體產業(yè)發(fā)展，增強信息產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為半導體產業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進半導體產業(yè)的快速發(fā)展。

為搶抓市場發(fā)展機遇，藍箭電子擬募資60150.73萬元用于產能擴建及增強研發(fā)等。招股書披露，藍箭電子此次創(chuàng)業(yè)板上市募投項目為“半導體封裝測試擴建項目”和“研發(fā)中心建設項目”。其中，“半導體封裝測試擴建項目”是在藍箭電子現(xiàn)有產品、核心技術的基礎上，新建生產廠房，引進先進生產設備，擴大生產規(guī)模，提高生產能力；“研發(fā)中心項目”則將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術的基礎上，通過優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進先進的研發(fā)設備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進一步提升核心技術水平，同時不斷擴充、完善公司產品線，鞏固并強化公司行業(yè)地位和市場份額，為未來三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實施奠定技術基礎。

藍箭電子表示，未來，公司將著力擴大產品開發(fā)、優(yōu)化產品結構，積極開拓新客戶，提升品牌影響力，提高公司經營管理水平，致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內領先的封測企業(yè)。

談及具體規(guī)劃，藍箭電子透露，公司將結合半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，聚焦應用于物聯(lián)網、可穿戴設備、智能家居、新能源汽車、智能電網等具有廣闊發(fā)展前景的新興領域，進一步加大寬禁帶功率半導體器件和Clip bond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新。同時，公司還將順應集成電路封測技術發(fā)展趨勢，在晶圓級芯片封裝以及系統(tǒng)級封裝上加大投入。（記者 張紋 北京報道）

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