據(jù)知情人士透露，近日軟銀正在考慮出售其在Arm的部分或全部股份，可能會(huì)通過(guò)私下交易，也可能是通過(guò)上市。
該知情人士表示，如果軟銀最后選擇以上市來(lái)釋出股份，那么Arm最早可能于明年上市。這一舉措一旦成真，恰好呼應(yīng)軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義于2018年提出的一份關(guān)于Arm發(fā)展的時(shí)間表，并會(huì)加速這份時(shí)間表的實(shí)現(xiàn)。當(dāng)時(shí)孫正義預(yù)計(jì)Arm將在2023年左右進(jìn)行首次售股，Arm CEO Simon Segars于10月份也重申了這一預(yù)想。
不過(guò)目前一切都還在考慮當(dāng)中，軟銀最終也可能會(huì)選擇保留Arm。消息人士還提到，孫正義及其它管理人員會(huì)有這種抉擇，部分原因是正不斷擴(kuò)大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。這次變動(dòng)也符合軟銀當(dāng)前的戰(zhàn)略，即先拋出手頭的大量股份，接著再通過(guò)回購(gòu)提高股價(jià)。
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，軟銀已經(jīng)聘請(qǐng)高盛集團(tuán)分析師來(lái)為這筆有可能發(fā)生的交易提供咨詢(xún)服務(wù)。不過(guò)Arm、高盛和軟銀都未對(duì)此作出回應(yīng)。
2016年，軟銀集團(tuán)以320億美元收購(gòu)了Arm。在短短4年中，公司增加了約2000名員工，并正計(jì)劃在英國(guó)新建一座價(jià)值4800萬(wàn)英鎊（6000萬(wàn)美元）的辦公樓。
根據(jù)軟銀最新的季度財(cái)報(bào)，其對(duì)Arm目前的估值仍與當(dāng)初的收購(gòu)價(jià)格持平。與此同時(shí)，半導(dǎo)體類(lèi)股卻一直在上漲。上周，因數(shù)據(jù)中心和其他快速增長(zhǎng)的技術(shù)領(lǐng)域?qū)︼@卡芯片的需求飆升，英偉達(dá)的市值首次超過(guò)英特爾。
對(duì)Arm來(lái)說(shuō)，它需要充足的時(shí)間為上市做準(zhǔn)備。軟銀首席運(yùn)營(yíng)官M(fèi)arcelo Claure在接受《金融時(shí)報(bào)》13號(hào)對(duì)其進(jìn)行的采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，他預(yù)計(jì)Arm不會(huì)在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)上市。
目前還不確定如果消息屬實(shí)，Arm會(huì)在英國(guó)還是美國(guó)上市。近年來(lái)，Arm的高層在不知不覺(jué)中已經(jīng)發(fā)生了巨大的變動(dòng)。如果Arm在英國(guó)上市，這將使其成為數(shù)年來(lái)規(guī)模最大的科技IPO之一。
軟銀的股價(jià)從3月份的低點(diǎn)上漲了一倍多，公司市值目前為1270億美元。上個(gè)月，集團(tuán)出售了其在T－Mobile US的部分股份，這也是其420億美元資產(chǎn)出售計(jì)劃的一部分，主要是為了股票回購(gòu)和償還債務(wù)融資。
此外，知情人士還表示，Arm也正尋求削減成本，提高收益。截至本財(cái)年3月，Arm虧損金額達(dá)428億日?qǐng)A（合4億美元）。不久前Arm剛剛將公司兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)拆分到母公司軟銀旗下，以更專(zhuān)注于其核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
